M/B MSI PRO X670-P WIFI

Descripción

PRO X670-P WIFI

• Soporta procesadores de escritorio AMD Ryzen™ Serie 7000.
• Soporta Memorias DDR5.
• Diseño mejorado: sistema de alimentación de Duet Rail 14+2+1, conectores de alimentación de CPU dual de 8 pines, Core Boost, Memory Boost.
• Solución térmica de primera calidad: Disipador térmico ampliado, almohadillas térmicas para MOSFET de 7W/mK, M.2 Shield Frozr de doble cara, construidos para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.
• PCB de alta calidad: PCB de 8 capas fabricado con cobre de 2 onzas de espesor y material de nivel de servidor.
• Experiencia de juego a la velocidad del rayo: Ranuras PCIe 4.0, Lightning Gen 5 x4 M.2, USB 3.2 Gen 2×2.
• Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida.
• AUDIO BOOST 5: recompensa a tus oídos con una calidad de sonido de estudio para una experiencia de juego más envolvente.

 

La serie PRO está pensada para profesionales de todos los ámbitos. La línea cuenta con un rendimiento impresionante y una alta calidad, al tiempo que tiene como objetivo proporcionar a los usuarios una experiencia increíble. Los usuarios que se preocupan por la productividad y la eficiencia pueden contar definitivamente con la Serie PRO de MSI que te ayudarán en aumentar la eficiencia.

 

Disipador ampliado
El disipador de calor extendido amplía la superficie de disipación del calor y mantiene el rendimiento.

 

Escudo M.2 Frozr de doble cara
La solución térmica reforzada para M.2 ayuda a mantener la seguridad de la SSD M.2 y garantiza un rendimiento increíble.

 

Disipador térmico VRM de alto rendimiento
El disipador del VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

 

Almohadilla térmica de 7W/mK y almohadilla adicional
Las almohadillas térmicas del MOSFET de alta calidad de 7W/mK y las almohadillas térmicas adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

 

Disipador térmico PCH ampliado
El disipador ampliado está diseñado para reducir el polvo y el ruido y es capaz de mantener una alta eficiencia en la disipación de calor.

 

ESPECIFICACIONES

CONJUNTO DE CHIPS AMD X670
UPC Compatible con procesadores de escritorio AMD Ryzen™ serie 7000
con zócalo AM5
MEMORIA 4x DDR5, capacidad máxima de memoria 128 GB
Soporte de memoria DDR5 7800+(OC)/ 7600(OC)/ 7400(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC) / 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHz Máx
. frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 7800+ MHz
• 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz
• 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz
• 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 5400+ MHz

Admite modo de doble canal
Admite no -ECC, memoria sin búfer
Soporta AMD EXPO
GRÁFICOS INTEGRADOS 1x HDMI™
Compatible con HDMI TM 2.1 FRL, resolución máxima de 4K 120 Hz*
1x DisplayPort
Compatible con DP1.4, resolución máxima de 4K 60 Hz*
1x DisplayPort tipo C
Compatible con DisplayPort 1.4 con HBR3, resolución máxima de 4K 120 Hz*
*Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.
RANURA 3 ranuras PCI-E x16 (cantidad)
Admite x16/x4/x2
1 ranura PCI-E x1 (cantidad)
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde CPU)
PCI_E4 Gen PCIe 4.0 admite hasta x2 (desde chipset)
ALMACENAMIENTO 4x M.2 (Cantidad)
M.2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 5.0 x4, admite dispositivos 22110/2280
M.2_2 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_3 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
M.2_4 Fuente (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260
6x SATA 6G (Cantidad)
REDADA Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA*
Admite RAID 0, RAID 1 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento M.2 NVMe
*SATA_A1 y SATA_A2 no admiten la función RAID.
USB 4x USB 2.0 (Frontal)
4x USB 3.2 Gen1 Tipo A (Trasero)
4x USB
3.2 Gen1 Tipo A (Frontal) 2x USB 3.2 Gen2 Tipo A (Trasero)
1x USB 3.2 Gen2 Tipo C (Trasero)
1x USB 3.2 Gen2 Tipo C (Frontal) )
1x USB 3.2 Gen2x2 Tipo C (Trasero)
Y LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G
LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH AMD Wi-Fi 6E
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)
Admite MU-MIMO TX/RX
Admite ancho de banda de 20 MHz, 40 MHz, 80 MHz y 160 MHz en bandas de 2,4 GHz/5 GHz o 6 GHz*
Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Compatible con Bluetooth ® 5.3**

* Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.
** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Ventanas 11.
AUDIO Códec Realtek ®
ALC4080 Audio de alto rendimiento USB de 7.1 canales
Admite salida S/PDIF
Admite reproducción de hasta 32 bits/384 kHz en el panel frontal
E/S INTERNA 1 conector de alimentación (ATX_PWR)
2 conectores de alimentación (CPU_PWR)
1 ventilador de CPU
1 ventilador de bomba
6 ventiladores del sistema
2 paneles frontales (JFP)
1 intrusión en el chasis (JCI)
1 audio frontal (JAUD)
1 conector del controlador de sintonización (JDASH)
2 V2 RGB direccionables Conector LED (JARGB_V2)
2x Conector LED RGB (JRGB)
4x puertos USB 2.0
4x puertos USB 3.2 Gen1 Tipo A
1x puertos USB 3.2 Gen2 Tipo C
CARACTERÍSTICA LED 4x LED de depuración EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
DisplayPort
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (Tipo A)
LAN 2.5G
Wi-Fi/Bluetooth
Conectores de audio
Botón BIOS flash
HDMI™
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (puerto de pantalla tipo C)
USB 3.2 Gen 2×2 20 Gbps (Tipo C)
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
SALIDA S/PDIF

SISTEMA OPERATIVO Soporte para Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
INFORMACIÓN DE PCB ATX
243,84 mm x 304,8 mm