M/B MSI B760M GAMING PLUS WIFI

Descripción

B760M GAMING PLUS WIFI está diseñado con toneladas de conectividad, herramientas flexibles y una cómoda solución Wi-Fi con versión de memoria DDR5 para los jugadores que lo quieren todo.

Heatsink Extendido
El disipador térmico ampliado aumenta la superficie de disipación del calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.

M.2 Shield Frozr
La solución térmica M.2 reforzada ayuda a las SSD M.2 a estar seguras y garantiza un rendimiento increíble.

Disipador térmico VRM reforzado
El disipador VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

7W/mK Almohadilla térmica y almohadilla de adicional
Las almohadillas térmicas de alta calidad para MOSFET de 7 W/mK y las almohadillas térmicas adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

ESPECIFICACIONES

Conjunto de chips Intel B760
UPC Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª, 13.ª y 12.ª generación, Intel® Pentium® Gold y Celeron®
LGA 1700
Memoria 4x DDR5, capacidad máxima de memoria 256 GB
Soporte de memoria DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC)/ 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz
Máx. Frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6800+ MHz
• 1DPC 2R Velocidad máxima de hasta 6400+ MHz
• 2DPC 1R Velocidad máxima de hasta 6000+ MHz
• 2DPC 2R Velocidad máxima de hasta 5600+ MHz

Admite Intel ® XMP 3.0 OC
Admite modo de doble canal y controlador dual
Admite memoria sin búfer y sin ECC
Gráficos integrados 2 puertos HDMI™
compatibles con HDMI™ 2.1, resolución máxima de 4K a 60 Hz*.
2 puertos DisplayPort
compatibles con DP 1.4, resolución máxima de 4K a 60 Hz*.
*Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.
Ranura 2 ranuras PCI-E x16 (Cantidad)
1 ranura PCI-E x1 (Cantidad)
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde la CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)
Audio Códec Realtek® ALC897
Audio de alta definición de 7.1 canales
Almacenamiento 2x M.2 (Cantidad)
Fuente M.2_1 (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 2280/2260/2242
Fuente M.2_2 (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4 / modo SATA, admite dispositivos 2280/2260/2242
4x SATA 6G (Cantidad)
* SATA8 no estará disponible al instalar SSD SATA M.2 en la ranura M2_2.
RAID Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
USB 2x USB 2.0 (trasero)
4x USB 2.0 (frontal)
2x USB 5 Gbps tipo A (trasero)
4x USB 5 Gbps tipo A (frontal)
1x USB 5 Gbps tipo C (frontal)
2x USB 10 Gbps tipo A (trasero)
Y Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
E/S interna 1x Conector de alimentación (ATX_PWR)
2x Conector de alimentación (CPU_PWR)
1x Ventilador de CPU
1x Ventilador de bomba
2x Ventilador de sistema
2x Panel frontal (JFP)
1x Intrusión de chasis (JCI) 1x
Audio frontal (JAUD)
1x Puerto COM (JCOM)
2x Conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2)
1x Conector LED RGB (JRGB)
1x Cabezal de pines TPM (compatible con TPM 2.0)
4x Puertos USB 2.0
4x Puertos USB 5 Gbps Tipo A
1x Puertos USB 5 Gbps Tipo C
LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH Intel ® Wi-Fi 6E
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)
Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 Gbps
Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Admite Bluetooth ® 5.3, FIPS, FISMA

* Wi-Fi 6E de 6 GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.
** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Windows 11.
FUNCIÓN LED 4 LED de depuración EZ
PUERTOS DEL PANEL TRASERO
Teclado / Ratón
DisplayPort
USB 3.2 Gen 1 5 Gbps (Tipo A)
Red local de 2,5 G
Wi-Fi / Bluetooth
USB 2.0
HDMI™
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
Conectores de audio

SISTEMA OPERATIVO Compatibilidad con Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits