M/B MSI B760 GAMING PLUS WIFI

Descripción

B760 GAMING PLUS WIFI

• Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700.
• Admite memoria DDR5, DDR5 de doble canal 6800+MHz (OC).
• Diseño de energía mejorado: sistema de energía Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost.
• Solución térmica premium: disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con clasificación de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales diseñadas para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.
• Experiencia de juego ultrarrápida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2 con M.2 Shield Frozr, Turbo USB 3.2 Gen 2 10G.
• Solución LAN 2.5G con Wi-Fi 6E: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia. Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida.
• PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espesado de 2 oz
  Audio Boost: Recompense sus oídos con calidad de sonido de estudio para la experiencia de juego más inmersiva.

ÚLTIMA MEMORIA DDR5 CON RANURA SMT
Un gran paso en la mejora del rendimiento DDR con la última memoria DDR5. Combinadas con el proceso de soldadura SMT dedicado y la tecnología MSI Memory Boost, las placas base B760 GAMING PLUS WIFI están listas para ofrecer un rendimiento de memoria de clase mundial.

 

Disipador de calor extendido
El disipador de calor extendido aumenta la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento con cargas pesadas.

 

Escudo M.2 Frozr
La solución térmica M.2 reforzada ayuda a que la SSD M.2 sea segura y garantiza un rendimiento increíble.

 

Disipador térmico VRM de revestimiento pesado
El disipador de calor VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

 

Almohadilla térmica de 7 W/mK y almohadilla de estrangulación adicional
Las almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK de alta calidad y las almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

 

Disipador de calor del chipset
El disipador térmico del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y también es capaz de mantener una alta eficiencia de PCH.

 

ESPECIFICACIONES

CONJUNTO DE CHIPS Intel B760
UPC Compatible con procesadores Intel® Core™ de 14.ª/13.ª/12.ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron®
LGA 1700
MEMORIA 4x DDR5, capacidad máxima de memoria 192 GB
Soporte de memoria DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHz
Máx. frecuencia de overclocking:
• 1DPC 1R Velocidad máxima hasta 6800+ MHz
• 1DPC 2R Velocidad máxima hasta 6400+ MHz
• 2DPC 1R Velocidad máxima hasta 6000+ MHz
• 2DPC 2R Velocidad máxima hasta 5600+ MHz

Soporta Intel ® XMP 3.0 OC
Soporta Modo de doble canal y controlador dual
Admite memoria sin búfer y sin ECC

GRÁFICOS INTEGRADOS 1x HDMI™
Compatible con HDMI™ 2.1 con HDR, resolución máxima de 4K 60 Hz*
1x DisplayPort
Compatible con DP 1.4, resolución máxima de 4K 60 Hz*
*Disponible solo en procesadores con gráficos integrados. Las especificaciones gráficas pueden variar según la CPU instalada.
RANURA 5 ranuras PCI-E x16
PCI_E1 Gen PCIe 4.0 admite hasta x16 (desde la CPU)
PCI_E2 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
PCI_E3 Gen PCIe 4.0 admite hasta x4 (desde el chipset)
PCI_E4 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (Desde el chipset)
PCI_E5 Gen PCIe 3.0 admite hasta x1 (desde el chipset)
ALMACENAMIENTO 2x M.2
M.2_1 Fuente (desde CPU) admite hasta PCIe 4.0 x4, admite dispositivos 22110/2280/2260/2242
M.2_2 Source (desde chipset) admite hasta PCIe 4.0 x4 / modo SATA, admite 2280/2260 /2242 dispositivos
4x SATA 6G
* SATA8 no estará disponible al instalar M.2 SATA SSD en la ranura M2_2.
REDADA Admite RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10 para dispositivos de almacenamiento SATA
USB 4x USB 2.0 (posterior)
4x USB 2.0 (frontal)
2x USB 3.2 Gen1 tipo A (frontal) 1x
USB 3.2 Gen1 tipo C (frontal)
2x USB 3.2 Gen2 tipo A (posterior)
1x USB 3.2 Gen2 tipo C (posterior)
LAN Realtek® RTL8125BG 2.5G LAN
LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH Intel ® Wi-Fi 6E
El módulo inalámbrico está preinstalado en la ranura M.2 (Key-E)
Admite MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHz / 5 GHz / 6 GHz* (160 MHz) hasta 2,4 Gbps
Admite 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax

Compatible con Bluetooth ® 5.3, FIPS, FISMA

* Wi-Fi 6E 6GHz puede depender de las regulaciones de cada país y estará listo en Windows 11.
** Bluetooth 5.3 estará listo en Windows 10 build 21H1 y Ventanas 11.
AUDIO Códec Realtek ® ALC897
Audio de alta definición de 7.1 canales
Admite salida S/PDIF
E/S INTERNA 1 conector de alimentación (ATX_PWR)
2 conectores de alimentación (CPU_PWR)
1 ventilador de CPU
1 ventilador de bomba
5 ventiladores del sistema
2 paneles frontales (JFP)
1 intrusión en el chasis (JCI)
1 audio frontal (JAUD)
1 puerto de impresora (JLPT)
1 puerto Com (JCOM) )
1x conector TBT (JTBT, compatible con RTD3)
2x conector LED RGB V2 direccionable (JARGB_V2)
1x conector LED RGB (JRGB)
1x encabezado de pin TPM (compatible con TPM 2.0)
4x puertos USB 2.0
2x puertos USB 3.2 Gen1 Tipo A
1x USB 3.2 Gen1 Puertos tipo C
CARACTERÍSTICA LED 4x LED de depuración EZ
PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR
Teclado/ratón
DisplayPort
LAN 2.5G
USB 2.0
Wi-Fi/Bluetooth
Conectores de audio
USB 2.0
HDMI™
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo A)
USB 3.2 Gen 2 10 Gbps (Tipo C)
SALIDA S/PDIF

SISTEMA OPERATIVO Soporte para Windows® 11 de 64 bits, Windows® 10 de 64 bits
INFORMACIÓN DE PCB ATX
243,84 mm x 304,8 mm